关键词：焊锡膏/锡膏/水分 行业：焊接/化工

AKF-CH6测定焊锡膏中的水分

摘要

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-CH6卡尔费休水分测定仪，卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。

仪器配置

●AKF-CH6

●全封闭安全滴定池组件

●双铂针电极

●隔膜电解电极

试剂配置

●滴定剂：卡尔费休库仑法试剂

测定方法

●卡尔费休反应/极化电流

●开启AKF-CH6水分测定仪，向滴定池中加适量卡尔费休试剂，确保试剂在两刻度之间

●选择自定义方法，设定好加热温度和载气流量

●等待仪器电解平衡

●测样时称取适量样品于进样瓶中，然后将进样瓶放到加热槽中，先点击开始测量，然后点击穿刺按钮，输入相关参数，等待测量结果

仪器参数

● 通气流量：25mL/min

● 加热温度：150℃

● 电解档位：自动

● 搅拌速度：5

● 空白值：40ug 

测试数据

● 环境温度：26℃ ● 环境湿度：36%  ● 测试时间：15min

测试结果：经测试，焊锡膏的含水量约为0.261%。