【电位滴定*蚀刻液】CT-1Plus自动电位滴定仪测定混酸含量——硝酸氢氟酸

在半导体制造领域，刻蚀技术是实现微电子器件精细加工的关键步骤之一。半导体湿法刻蚀工艺，简称湿法刻蚀，是一种通过化学溶液来去除晶圆表面特定材料层的技术。这种工艺利用化学反应来精确地控制材料的形状和尺寸，以满足半导体器件的制造要求。本文主要介绍通过CT-1Plus自动电位滴定仪来测试硝酸/氢氟酸蚀刻液体系的含量。

仪器配置

●CT-1Plus电位滴定仪

●pH102电极（or锑电极）

●20mL高精度计量管

●100mL滴定杯试剂配置

●滴定剂：氢氧化钠标准溶液

●滴定度：0.5111mol/L

●溶剂

测定方法

●酸碱滴定/电位滴定

●称取适量试样于烧杯中，加50mL溶剂溶解，搅拌均匀，插入电极，选用蚀刻液测试方法，用氢氧化钠标准溶液滴定到终点

仪器参数

● 最小滴定体积：10μL

● 最大滴定体积：100μL

● 搅拌速度：200

● 每滴间隔：1500ms

● 终点模式：微分判定

● 微分设置：200

测试数据

● 环境温度：20℃ ● 环境湿度：46%

● 测试时间：2min

次序	样品质量/g	试剂消耗/mL	测量结果/%	均值/%
1-1	0.5634	3.6071/6.4735	20.62%/5.20%	20.72%/5.17%
1-2	0.5440	3.5215/6.2491	20.84%/5.13%	20.72%/5.17%

测试结果：经测试，蚀刻液的硝酸浓度约为20.72%，氢氟酸浓度约为5.17%。